在LED灯珠的测试过程中，很多厂家都会忽略对于灯珠加压的测试。因为在加压过程中会有非常高的几率造成灯珠死灯的情况发生。在LED当中，有几种因素决定了灯珠是否会出现死灯的情况。本文将针对其中铝基板的因素进行介绍。

感兴趣的朋友快来看一看吧。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

两块平行的金属板加上中间的介质就组成一个电容，板的面积越大，板距越小，容量就越大。铝基板中间绝缘层相当于电容介质，它的厚度在成品后就不能改变了。绝缘层的耐压值有常用的2.5KV左右和更高级别的4KV的等等。根据性价比选好铝基板后就要按照其性能进行综合考量配套设计。一般来说，如果驱动电源耐压值已经够大了（如大于3KV）,可以把大部份高压值加到电源上，让铝基板承受的高压更低些。

这个目标的实现就是加大铝基板的铜箔面积，使分布电容尽量大些。具体要求是让正极铜箔总面积尽量比负极大，同时保证有足够的爬电距离。一般2.5KV的铝基板，整板的爬电距离不能小于2.5MM，这样才能确保铝基板不存在薄弱环节，在电压较高时不致于击穿。配合耐压3.75KV的隔离电源，5kv的输入线，整灯耐压达4KV,生产过程全数测试耐压L5KV,几乎不死灯珠,

从上面分析可以看出，如有可能在铝基板的正极与铝板（外壳）间加接一颗小电容，可以显着改善LED的死灯珠现象。